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乐投控制与北京总装特种工程设计研究院加深交流合作

发布时间:2014-07-25

7月17日,乐投控制副总经理吴秋农率领公司主要研发人员和战略市场部领导在北京与总装特种工程设计研究院就乐投自主研发产品及成果做了广泛而又细致的交流。

吴总重点介绍了公司的发展战略,大功率电力电子、工业信息化二大研发平台的建设过程和平台能力,以及公司后续研发的方向和主要产品。

总装特种工程院的领导及自控研究室的领导和主要研究人员介绍了目前急需的自有技术、自主产品的方向和需求特点,强调了从软件、控制系统及操作系统等国产化的必要性和紧迫性,并对乐投两大研发平台的能力给予了积极的评价,对已有的自主产品的成果给予了肯定,并表示出浓厚兴趣。

双方就未来可能的合作进行了建设性的探讨,并表达了对某些领域加深了解的愿望。

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